2017年金屬/陶瓷粉末冶金路在何方？ 粉末注射成形（Powder Injection Molding ，PIM）由金屬粉末注射成形（Metal Injection Molding，MIM）與陶瓷粉末注射成形（Ceramics Injection Molding，CIM）兩部分組成，它是一種新的金屬、陶瓷零部件制備技術(shù)，它是將塑料注射成形技術(shù)引入到粉末冶金領(lǐng)域而形成的一種全新的零部件加工技術(shù)。PIM作為一種制造高質(zhì)量精密零件的近凈成形技術(shù)，具有常規(guī)粉末冶金和機加工方法無法比擬的優(yōu)勢，是小型復雜零部件成形與加工工藝的一場革命；PIM近年來得到了世界各工業(yè)發(fā)達國家的高度重視，被國際上譽為"當今最熱門的零部件成形技術(shù)"。因此，PIM技術(shù)受到包括手機、智能穿戴、醫(yī)療器械、汽車等行業(yè)的青睞。具體有：  圖：MIM手機卡托 2016年，隨著全球智能手機增量放緩，MIM手機卡托受到?jīng)_壓、CNC等手機卡托的夾攻，MIM在手機和筆記本電腦零部件的市場出現(xiàn)飽和，大批量MIM加工商、設(shè)備供應(yīng)商以及原材料供應(yīng)商產(chǎn)能過剩 ，這一現(xiàn)象到2017年可能也不會有很大變化。而在醫(yī)療器械 、汽車零部件等高利潤市場 ，國內(nèi)MIM占比遠不如歐美國家，或許MIM產(chǎn)品豐富化 、特色化、高端化是國內(nèi)MIM加工企業(yè)的方向 。  圖：陶瓷手機外殼 CIM方面：CIM技術(shù)起始于1938年 ，最早用于陶瓷火花塞的制備 ，由于成型精度高 、形狀復雜，最初廣泛應(yīng)用于工業(yè)品的制造 ；后來逐步用來制造光纖插芯/套筒、陶瓷手表、正畸托槽（矯正牙齒）以及手機和智能穿戴設(shè)備等。值得一提的是，CIM及相關(guān)陶瓷粉末成型技術(shù)可能會在智能手機上大規(guī)模應(yīng)用，為什么呢？移動通信領(lǐng)域有著這樣一個共識，即每十年都會完成一次技術(shù)演進。4G網(wǎng)絡(luò)于2010年開始在全球建設(shè)，已經(jīng)發(fā)展了7年時間，如果按照這個共識，5G時代很有可能將于2020年左右到來！5G傳輸速度更快、通信信號更為復雜，且NFC、wifi及無線充電技術(shù)都將會是未來手機的標配 ，玻璃 、陶瓷材質(zhì)等非電磁屏蔽材料迎來重大機遇 。相對于玻璃 ，工程陶瓷表面硬度更高，韌性較好 ，質(zhì)感更佳，更加符合國內(nèi)消費者的審美 。但目前3D工程陶瓷加工良率不高 ，產(chǎn)量太低，亟需產(chǎn)業(yè)升級 ；所謂一代產(chǎn)品催生一代技術(shù)，相信3D陶瓷制造工藝在3C行業(yè)的帶動下能夠?qū)崿F(xiàn)大規(guī)模 、低成本量產(chǎn) ！  圖：第一屆粉末冶金技術(shù)及應(yīng)用峰會 在此契機下 ，艾邦智造將于2017年3月17日在深圳舉辦《第二屆金屬/陶瓷粉末成型技術(shù)與應(yīng)用論壇暨展示會》 。本次研討會的主題將圍繞金屬粉末注射成型及其相關(guān)技術(shù)應(yīng)用、智能手機陶瓷外殼制造技術(shù)（如：注射成型 、干壓成型等靜壓成型等）及其應(yīng)用 ，結(jié)合粉末成型產(chǎn)業(yè)鏈上下游在深圳 ，齊聚一堂 ，互相探討，一起進步 ！ 第二屆金屬/陶瓷粉末成型技術(shù)與應(yīng)用論壇暨展示會 (3月17日.深圳) 人數(shù)規(guī)模：400人 主辦單位：深圳市艾邦智造資訊有限公司 協(xié)辦單位：深圳市艾邦高分子科技有限公司 支持媒體：艾邦高分子 會議酒店：維納斯皇家酒店(原深圳麒麟山景大酒店)，廣東省深圳市寶安區(qū)沙井鎮(zhèn)沙井路118號(近新沙路) 主要議題方向： 1) 手機外殼未來材質(zhì)以及設(shè)計趨勢：擬邀請華為 、小米等 2) 2017年MIM新應(yīng)用與方向：鑫迪科技 邱耀弘博士 3) 陶瓷在手機 、智能穿戴中的成型加工技術(shù)及應(yīng)用：擬邀請潮州三環(huán) 黃海云 4) 陶瓷粉末注射成型技術(shù)：清華大學謝志鵬教授 5) 陶瓷成型技術(shù)在未來的應(yīng)用：丁鼎陶瓷丁濤總經(jīng)理 6) MIM/CIM混煉造粒技術(shù)：擬邀請昶豐機械 、亙易隆 、開研機械 7) MIM/CIM脫脂燒結(jié)技術(shù)：擬邀請合肥高歌、星特爍等 8) 金屬/陶瓷粉末注射成型技術(shù)：擬邀請JSW 、日精 、阿博格 、海天長飛亞 9) 陶瓷粉體制備技術(shù)：擬邀請法國圣戈班 、山東國瓷、日本東曹 、東方鋯業(yè) 10) 金屬/陶瓷后加工之CNC修邊：擬邀請北京精雕、創(chuàng)世紀、久久精工 11) 金屬/陶瓷后加工之研磨拋光：擬邀請宇環(huán)科技 、西可實業(yè) 12) 金屬/陶瓷后加工之鐳雕、PVD：擬邀請大族激光 13) 金屬/陶瓷后加工之AF鍍膜：擬邀請昂納集團 、宇晶封裝 。。 。 擬邀請企業(yè)： 終端及方案公司：蘋果、三星 、華為 、OPPO、小米 、VIVO 、一加 、魅族 、聯(lián)想、TCL 、LG電子 、亞馬遜、海信 、360手機、華碩 、依偎科技 、酷派、小辣椒 、格力 、麥克麥克斯 、海派通訊 、格萊特、沃特沃德 、聞泰通訊 、華勤、智慧海派 、銳嘉科科技 、天瓏移動、輝燁通訊 、龍旗科技 、天奕達電子、上海易景 、中信太和 、東方拓宇 、（另加汽車 、醫(yī)療器械制造企業(yè)）等 加工企業(yè)：潮州三環(huán)、富士康 、勁勝精密 、伯恩光學 、藍思科技 、日本京瓷、通達集團 、華晶 、瑞聲科技、富馳高科 、常州精研、廣州昶聯(lián)安費諾 、華晶（勁勝全資子公司）、晟銘電子、安泰海美格、上海赫比、歐達可、興科電子、上海磐宇、蘇州米莫、英捷高科、奧瑞德、東莞信柏、湖南正陽、宏通、丁鼎、商德、深圳民鑫、松上品粉末冶金、一火科技 、石金科技 、恒緹電子 、山東金珠、采研 、湖南菲德克 、北京翔鳴博瑞、寶田精工 、愛普生 、AFT 、鑫迪科技 、深圳新聚成、精鑫五金 、金卓陶瓷 、深圳金運來、深圳金顏鑫 、宏景精密、深圳圣飛斯、深圳福美來、葛雷顧普、鴻日達集團/捷皇電子、正和忠信、杭州佰暉科技、深圳艾利門特、北京嘉潤、恒寶表業(yè)、中宇密姆科技、turbokootech co., ltd等 設(shè)備企業(yè)：昶豐機械、亙易隆、開研機械、臺富機械、廣東泓利、廣東利拿、振德隆機械，溫克沃斯(Winkworth，英國)、日鋼（代理商新榮精密）、阿博格、海天長飛亞、日精、沙迪克、伊之密、士耀國際、樂星機械、威亞精密機械、東莞臺茂機械(阿博格)、信旭自動化、東洋 、發(fā)那科 ，海力精密機械，日本平野、日本橫山制作所、美國HED國際公司、北京東方太陽科技有限公司，星特爍、深圳匯騰、寧波斯百睿、巴斯特(中國)科技、金策機械、迪嘉機械、百納通用機械、合肥高歌，恒普、易普森工業(yè)爐（上海）有限公司、伊利諾工業(yè)窯爐、島津、凌起機電，德國克萊默、湖南頂立、美格真空、湖南久泰冶金、北真真空，三創(chuàng)塑機，奧德機械，三姆森光電、天行測量等 原材料企業(yè)：巴斯夫、中泰合金、微納寶德、蘇州瑞邦陶瓷、卡德姆科技 、圣戈班、山東國瓷 、日本東曹 、東方鋯業(yè)、東方智盈山特維克 、ATMIX日本太平洋 、卡彭特、湖南恒基粉末 、江西悅安、鷹潭龍鼎 、江蘇天一 、安泰、中和粉末 、浙江泰堡 、玉溪大紅山礦業(yè)有限公司粉末冶金科技分公司、蘇州豪昇 、深圳威泰克斯、陜西東吉 、昆山納諾新材料 、中和特磁、湖南寧鄉(xiāng)吉唯信、飛而康、云天化、廣州宗茂塑膠、勝鵬塑膠、上海塑昶新材料、奇勝塑膠、金豐泰高分子、深圳寶瑄科技、方圓新材料 |